据 Wccftech 7 月 3 日的报道，三星在其 Exynos 2700 芯片中对内存封装策略进行了调整，旨在改善散热表现。新方案将 DRAM 内存与 SoC 芯片采用分离式设计。

此前，在 Exynos 2600 芯片中，三星将尺寸较小的 LPDDR5X 内存置于 SoC 芯片之上，并引入 HPB（Heat Pass Block）导热模块来辅助散热。然而，由于 DRAM 和 SoC 芯片的距离过近，Exynos 2600 仍存在散热积聚的问题。

为了解决这一挑战，三星计划在 Exynos 2700 中采用 SBS（Side-by-Side）封装技术。此技术会将内存和 SoC 并排布局，散热器直接覆盖在两者上方，从而避免内部热量集中，提升散热效率。值得注意的是，苹果即将推出的 A20 Pro 芯片也将采用类似的 WMCM 封装方案。

除了散热方面的改进，这种新的封装结构还能缩短 RAM 与 SoC 之间的物理距离，优化数据传输路径。据估计，这一设计有望将内存带宽提升 30% 至 40%。

苹果的 A20 Pro 芯片采用的 WMCM 封装技术，允许将多个组件更紧密地集成在同一封装内，以实现空间、信号路径和热管理的最佳平衡。在该方案中，DRAM 内存将从堆叠在芯片顶部改为放置在芯片封装的侧面，这也有助于在高负载运行时缓解散热压力。